Pac Tech - Packaging Technologies GmbH

Pac Tech - Packaging Technologies GmbH

Nauen

Jahresabschluss zum Geschäftsjahr vom 01.04.2023 bis zum 31.03.2024

LAGEBERICHT für das Geschäftsjahr 01.04.2023 - 31.03.2024

GRUNDLAGEN DES UNTERNEHMENS

Geschäftsmodell und Geschäftsfelder

Die Pac Tech Packaging Technologies GmbH (nachfolgend Pac Tech genannt) entwickelt, fertigt und vertreibt Geräte und Anlagen für das Wafer Level Packaging, sowie für das Kontaktieren von mikroelektronischen mechanischen Systemen (MEMS), bietet Dienstleistungen im Bereich Wafer Bumping Service an und verkauft Chemie für diesen Bereich.

Wir konzentrieren uns auf wachstumsstarke Spezial- und Nischenmärkte, in denen innovative Technologieentwicklung schwerpunktmäßig betrieben wird.

Diese Fokussierung steigert unser langfristiges Erfolgspotential in zukunftsorientierte Märkte und Anwendungen.

Die Pac Tech Packaging Technologies GmbH ist eine mittelgroße Kapitalgesellschaft und fungiert als Muttergesellschaft der zu 100% in Besitz stehenden Tochterunternehmen Pac Tech USA Inc, Kalifornien und der Pac Tech Asia Sdn. Bhd., Malaysia.

Die Pac Tech Gruppe bedient drei Geschäftsfelder, die sich in die Sparten Maschinenbau, Dienstleistungen im Bereich Wafer Bumping Service und Vertrieb von Plating Chemie gliedern.

Maschinenbau

In der Sparte Maschinenbau steht die laserbasierte Verbindungstechnik im Mittelpunkt. Zu den Kern-Produkten zählen die Laser Bonder und Solder Ball Bumper in verschiedenen Varianten. Unsere Maschinen werden in den folgenden Fertigungsbereichen eingesetzt:

Microprozessoren, Graphikchips, Power Management, Elektromobilität, Wafer-Prüfkarten, Festplatten, Kameramodule, Solarzellenfertigung und Leiterplattenreparatur (Nachbestückung)

Außerdem stellt die Pac Tech GmbH nasschemische Anlagen zum stromlosen Abscheiden von Kontaktschichten auf Waferebene her.

Die künstliche Intelligenz, Smartphones, Speicherfarmen und auch Elektrofahrzeuge sind die bedeutendsten Wachstumsmärkte, in denen unsere Maschinen zur Fertigung eingesetzt werden. Viele der führenden OEMs und Lieferanten in der PC- und Kommunikationselektronikbranche sowie im Automobilbereich zählen zu unseren Kunden.

Dienstleistungen im Bereich Wafer Bumping

Die Sparte Wafer Bumping Service bietet Dienstleistungen für Chipverbindungstechnik an. Hierbei werden Wafer (Halbleiterscheiben) und Substrate mittels verschiedener Prozesse bearbeitet, um diese für die Halbleiterbestückung vorzubereiten. Zu den Kernprozessen gehören die stromlose Abscheidung von Nickel, Palladium und Gold, Lithographie und das Setzen von Lotkugeln. Zusätzlich wird auch das Dünnen, Sägen und Vereinzeln der Halbleiterschaltungen angeboten.

Typische Märkte für unseren Metallisierungs- und Bumping-Bereich bleiben auch weiterhin die Smartphones, Leistungselektronik und Automobilindustrie aber auch Hersteller für Transponderchips und MEMs.

Formulierung & Vertrieb von Plating Chemie

Die Chemiesparte des Unternehmens konzentriert sich auf die Mischung von Spezialchemie für das stromlose Metallisieren von Halbleiterwafern. Die Chemie wird normalerweise als Folge einer Komplettlösung, die aus Prozessanlagen und Prozess Know-How besteht, an unsere Kunden und Technologiepartner verkauft.

Unternehmenssteuerung, Strategie und Ziele

Die Unternehmenssteuerung orientiert sich insbesondere an Auftragseingang, Umsatz und Auftragsbestand der einzelnen Sparten.

Die Leistungsfähigkeit der Sparten wird dabei vor allem durch Beobachtung der Entwicklung der Rohertragsmarge (Gesamtleistung abzüglich der Materialkosten) sowie des Spartenergebnisses gemessen. Die Darstellung des Spartenergebnisses enthält auch Erträge und Aufwendungen aus der Fremdwährungsumrechnung und aus Anlagenabgängen.

Weitere Steuerungskennzahl ist die Nettoliquidität (flüssige Mittel abzüglich Finanzschulden), die eine wesentliche Steuerungsgröße für die Finanzierungsfunktion des Unternehmens darstellt.

Pac Tech verfolgt weiterhin die Besetzung lukrativer Spezialmärkte in der Industrie der Halbleiterelektronik als Strategie. Partnerschaften mit führenden Instituten und Unternehmen der Industrie sollen sicherstellen, dass wesentliche Trends oder zukunftsträchtige Technologien stets rechtzeitig erkannt und auf deren Potentiale für Pac Tech überprüft werden. Organisches Wachstum steht dabei im Vordergrund. Im Bereich des Laserbondens konnten neue Anwendungen in Taiwan und Korea erschlossen werden.

Im Rahmen des Europäischen Chips Act muss sowohl die Zusammenarbeit mit Universitäten und Instituten als auch mit den Gremien der Europäischen Union und des BMBF vertieft werden. Im Bereich des Wafer-level Packaging ist PacTech in Europa einzigartig. Unsere Technologien unterstützen direkt zukunftsträchtige Technologien der heterogenen Integration, wie beispielsweise die Bestückung von Chiplets. Lizenznahmen von zukunftsträchtigen Methoden, wie z.B. 3 dimensionalen Umverdrahtungen oder Prozessen zur Durchkontaktierung (Vias), die von Forschungsträgern entwickelt wurden, sind zu erwägen. Ebenfalls besteht Interesse in neue Technologieunternehmen im Bereich Automatisierungs- und Lasertechnik, Galvanik und dem Fan-Out Packaging zu investieren.

Das Ziel des Unternehmens ist der weltweit führende Anbieter von Laserlötanlagen für das Fügen und Kontaktieren von Halbleitern (Solder Jetting als auch Chip-Bonding) zu sein. Hierzu ist es erforderlich im Maschinenbau weitere Anwendungen für die Massenproduktion zu etablieren, z. B. dem Dispensieren von großvolumigen Lotkugeln für den Automobilbereich oder unserer universellen Lötplattform USP für SMT Anwendungen.

Die laserunterstützte Bestückung von großen Halbleiterchips wurde als weitere Anwendung für unsere Löttechnologie erschlossen. Im Bereich der Auftragsfertigung ist eine größere Produktpalette notwendig um eine tiefere Integrationsfähigkeit, bis hin zu kompletten Baugruppenlösungen zu erreichen.

Im Segment der nasschemischen Anlagen konnte unser Marktanteil bei der Abscheidung von stromlosen NiPdAu Schichten für SiC Anwendungen weiter ausgebaut werden.

Forschung und Entwicklung

Die Entwicklungsaktivitäten richten sich zum einen nach den Kundenvorgaben (Sondermaschinenbau) und zum anderen nach Prognosen der Marktforschung, die im Bereich des technischen Marketings in eine Roadmap überführt werden. Dabei werden Entwicklungsschwerpunkte definiert, die als Richtungsvorgabe für die Bereiche und Tochterunternehmen dienen. Damit werden Synergien erzeugt und Kundennähe sowie Technologieorientierung gewährleistet.

Im Bereich Maschinenbau stehen weiterhin die folgenden Entwicklungsaktivitäten im Vordergrund: Präzisionsbestückung im Submikrometer - Bereich, stressfreies Laserlöten und Steigerung der Jet-Frequenz beim Laserlöten. Diese Entwicklungen kommen für neue Anwendungen im Bereich der künstlichen Intelligenz und der Displaytechnologie zum Einsatz. Auch können hiermit Automatisierungsaufgaben für die Automobilindustrie, speziell im Bereich der Elektromobilität und Batterietechnik gelöst werden.

Um unseren Vorsprung im Bereich der chemischen Metallisierung weiter auszubauen, konzentrieren wir uns vorwiegend auf die kontinuierliche Verbesserung unserer Anlagen. Hier konnte die Homogenität unserer Prozessbecken signifikant erhöht werden und die Automatisierung der Anlagen durch modernste Robotik fortgesetzt werden. Auch wurde die elektronische Einbindung unserer Maschinen in moderne vollautomatische (smarte) Halbleiterfabriken mittels GEM300 Protokoll weiter vorangetrieben. Für die Zukunft ist geplant das Prozessangebot unserer Anlagen durch Module zur galvanischen Abscheidung zu ergänzen.

Im Bereich Wafer Bumping Service wird weiterhin an kundenspezifischen Entwicklungen gearbeitet. Zusätzlich wird das Prozessangebot an die Erfordernisse der Heterogenen Integration angepasst. Hierzu werden verschiedene Polymere und Epoxidmaterialien (flüssig und Trockenfilm) qualifiziert, das Elektroplating von Kupfer für Umverdrahtungen und Kontakthöcker (Pillars) weiter ausgebaut und an der Entwicklung eines Prozesses zur Durchkontaktierung gearbeitet.

Im Bereich der Chemie steht die Entwicklung von neuen Chemikalien für Palladium und Gold Abscheidungen mit verbesserter Drahtbondbarkeit und Korrosionsbeständigkeit kurz vor dem Abschluss.

Ein Langzeitziel für unsere Chemieentwicklung bleibt weiterhin die Qualifizierung eines stromlosen Kupferbades, sowie die Entwicklung von Alternativverfahren für die konventionelle Umverdrahtung. Ultimatives Ziel für PacTech ist, die Entwicklung von kostengünstigeren Verfahren zur Herstellung von WLCSPs, FOWLP (Chip Embedding) und Glass-Interposern, welche auf großflächige Substrate skalierbar sind.

Allgemein wird weiterhin den stetig veränderten und vervielfältigenden Anforderungen im Advanced Wafer Packaging mit folgenden Strategien begegnet:

WIRTSCHAFTSBERICHT UND GESCHÄFTSENTWICKLUNG

Gesamtwirtschaftliche Rahmenbedingungen

Die Weltwirtschaft hat 2023 gegenläufige Effekte erlebt. Das Ende der Pandemie und damit das Abrücken Chinas von der Null-Covid-Strategie sorgte für einen Aufschwung vor allem im asiatischen Raum. Andererseits wird die Konjunktur strapaziert durch die weiterhin hohe Inflation in den meisten fortgeschrittenen Volkswirtschaften. Im Euroraum befindet sich die Wirtschaft in einer Stagnationsphase, in Großbritannien und in Japan ging die Produktion im zweiten Halbjahr 2023 sogar merklich zurück. Zudem belasten hohe Energiekosten die Industrieproduktion in Europa, auch wenn die europäischen Gaspreise nach exorbitanten Steigerungen im Sommer vergangenen Jahres im Winterhalbjahr wieder deutlich gesunken sind. Insgesamt hat das Ausbleiben einer akuten Energiekrise in Europa sowie der Rückgang der Gas- und Erdölpreise aber dafür gesorgt, dass die Industrieproduktion im Euroraum in etwa stabil blieb. Allerdings haben die inflationsbedingt rückläufigen Realeinkommen die privaten Haushalte dazu veranlasst, ihren Konsum zu senken, und auch die Investitionen waren rückläufig, während die Nettoexporte zulegten. Insgesamt hat das Bruttoinlandsprodukt im Euroraum stagniert. In den USA sind dagegen die Realeinkommen bei nicht ganz so hohen Inflationsraten wie im Euroraum und höheren Lohnzuwächsen noch etwas gestiegen, und die US Haushalte haben ihre Konsumausgaben moderat ausgeweitet (IWH Konjunktur aktuell 1/2023). Ein weiterer Grund dafür, dass sich die Wirtschaft in den USA als besonders robust erweist, ist die expansive Finanzpolitik der Regierung. So konnte sich die Produktion trotz des scharfen Zinsanstiegs deutlich erhöhen (Kieler Konjunkturberichte Nr. 109, 2023/Q4).

Eine schwache Nachfrage aus dem In- und Ausland hat im vergangenen Jahr die deutsche Wirtschaft ausgebremst und lastet weiterhin auf ihr. Nachdem die Wirtschaftsleistung im Jahr 2023 drei Quartale stagnierte, ging sie im Schlussquartal um 0,3 Prozent zum Vorquartal zurück. Das gleiche Minus schlug auch im Gesamtjahr zu Buche. Während die Nachfrage aus dem Ausland wegen der schwächelnden globalen Industrieproduktion nachließ, dämpften die wiederholten Zinsanhebungen der Europäischen Zentralbank (EZB) sowie die hohen Inflationsraten auch die Binnennachfrage. Obwohl die Verbraucherpreise seit Anfang 2023 insbesondere wegen rückläufiger Energiepreise fast durchgehend weniger zulegten, lag die Inflationsrate im Jahresdurchschnitt noch bei 5,9 Prozent.

Branchenspezifische Rahmenbedingungen

Die Halbleiterindustrie wächst zwar ständig, unterliegt aber zyklischen Schwankungen, je nachdem wie hoch die Verbrauchernachfrage nach Computern, Smartphones oder Autos ist. Die letzte Boomphase endete im Frühjahr 2022, nach dem die durch die Pandemie bedingte Nachfrage an Informations- und Kommunikationstechnologie stark zurückgegangen ist. Derzeit befindet sich die Branche in einem Abwärtszyklus, dessen Ende noch nicht abzusehen ist. Im Jahr 2023 ist der Halbleitermarkt laut Daten des Marktforschers Gartner deutlich geschrumpft. "Zwar bewegte sich die Halbleiterindustrie 2023 wieder in ihrem Zyklus, doch war es ein schwieriges Jahr für den Markt", erklärte Gartner-Analyst Alan Priestley. Insgesamt gingen Gartner zufolge die Erlöse der 25 größten Halbleiterhersteller - entsprechend 74,4 Prozent des Marktes - um 14,1 Prozent zurück. Nicht nur geopolitische Ereignisse, wie die Spannungen zwischen China und Taiwan haben sich negativ auf den Markt ausgewirkt. Investitionen in Forschung und Entwicklung wurden durch steigende Zinssätze und die Inflation gebremst. Die rückläufige Entwicklung im Halbleitermarkt wirkt sich auch auf Investitionen für Halbleiter-Equipment aus. Nach einem Rekordwert im Jahr 2022 sank der Umsatz mit Halbleiter-Equipment um 6,1 Prozent auf ein weiterhin hohes Volumen von 100 Mrd. USD (Quelle: SEMI, 11. Dezember 2023).

Unternehmensentwicklung

Das Unternehmen hatte für das Geschäftsjahr 2023 eine Gesamtleistung (Umsatz plus/minus Veränderung der Bestände an unfertigen und fertigen Erzeugnissen) von 35.026 T€ und ein Ergebnis vor Steuern von 3.427 T€ geplant. Wir haben das Geschäftsjahr 2023 mit einer Gesamtleistung von 35.043 T€ (VJ 38.026 T€) und einem Ergebnis vor Steuern von 3.257 T€ (VJ 2.210 T€) abgeschlossen.

Somit lag das erreichte Ergebnis vor Steuern mit 5,0% unter dem gesteckten Ziel.

Die Unterschreitung des geplanten Ergebnisses ist hauptsächlich in den noch immer rückläufigen Umsätzen im Bereich Bumping Service begründet. Auch im Bereich Maschinenbau konnten nicht alle für das Geschäftsjahr geplanten Projekte umsatzrealisiert werden.

Gesamtleistung der einzelnen Sparten

Umsätze nach Regionen

Global gesehen ist Asien für Pac Tech nach wie vor der größte Absatzmarkt, auch wenn im Vergleich zum Vorjahr Umsatzeinbußen von 15,0 % zu verzeichnen sind. Der gesamte Umsatzanteil mit Asien betrug in dem Geschäftsjahr 16.342 T€, 44,8 % (Vorjahr 22.401 T€, 59,4 %). In den USA verzeichneten wir gegenüber dem Vorjahr einen Umsatzzuwachs von insgesamt 11,3 % und erreichten Umsätze von 12.035 T€, 33,0 %, (Vorjahr 8.199 T€, 21,7 %). Ebenso gestiegen sind die Umsätze innerhalb Europas gegenüber dem Vorjahr um 3,3 % und betrugen 8.099 T€, 22,2 %, (Vorjahr 7.124 T€, 18,9 %).

Nachfolgend eine detaillierte Übersicht der in den Sparten erzielten Umsätze nach Regionen:

Ertrags-, Finanz- und Vermögenslage

Ertragslage

Das Unternehmen hatte für das Geschäftsjahr 2023 eine Gesamtleistung (Umsatz plus/minus Veränderung der Bestände an unfertigen und fertigen Erzeugnissen) von 35.026 T€ und ein Ergebnis vor Steuern von 3.427 T€ geplant. Wir haben das Geschäftsjahr 2023 mit einer Gesamtleistung von 35.043 T€ (VJ 38.026 T€) und einem Ergebnis vor Steuern von 3.257 T€ (VJ 2.210 T€) abgeschlossen.

Wie bereits im Abschnitt Unternehmensentwicklung erläutert, war eine der Hauptursachen für die negative Entwicklung der Ertragslage der Umsatz- und Ergebnisrückgang im Geschäftsbereich Bumping Service. Hinzu kam, dass wir leider nicht alle für das Geschäftsjahr geplanten Projekte im Maschinenbau umsatzrealisieren konnten. Erfreulicherweise konnten wir Erträge aus einer im vorangegangenen Wirtschaftsjahr wertberichtigten Forderung in Höhe von 936 T€ verzeichnen.

Die Materialaufwandsquote im Verhältnis zur Gesamtleistung ist gegenüber dem Vorjahr leicht um 3,7 % gesunken und betrug 43,1 % (VJ 46,8 %). werden.

Ohne Berücksichtigung der Erträge aus abgeschriebenen Forderungen würde die Materialaufwandsquote 45,8% betragen und läge damit ebenfalls unter dem Vorjahreswert.

Die Personalkostenquote im Verhältnis zur Gesamtleistung hat gegenüber dem Vorjahr um 3,1 % zugenommen. Sie betrug 31,0 % (VJ 27,9 %) der Gesamtleistung. Bei reiner Betrachtung der Personalkosten und nahezu identischer Mitarbeiteranzahl verzeichnen wir einen Anstieg von 6,4% gegenüber dem Vorjahr.

Die Quote der sonstigen betrieblichen Aufwendungen im Verhältnis zur Gesamtleistung ist gegenüber dem Vorjahr minimal um 0,6 % gesunken und betrug im Verhältnis zur Gesamtleistung 18,9 % (VJ 19,5 %).

Vermögens- und Finanzlage

Die Pac Tech GmbH wies im Geschäftsjahr eine Bilanzsumme i. H. v. 47.031 T€ aus. Die Zusammensetzung der Aktiva stellt sich wie folgt dar:

Die Zugänge im Anlagevermögen für materielle und immaterielle Wirtschaftsgüter im Wirtschaftsjahr betrugen insgesamt 1.377 T€ (VJ 1.234 T€).

Bei den erworbenen immateriellen Wirtschaftsgütern handelt es sich um Software Lizenzen. Die Zugänge im Sachanlagevermögen i. H. v. 1.301 T€ verteilen sich auf alle drei Geschäftsbereiche. Für den Bereich Wafer Bumping Service entfallen Investitionen in Höhe von 538 T€, Hauptanteil dabei haben technische Geräte. Im Bereich Equipment wurde in Höhe von 580 T€ investiert und der Bereich Chemie tätigte Anschaffungen in Höhe von 19 T€. Die verbleibenden 164 T€ entfallen auf Investitionen im administrativen Bereich, u.a. die Modernisierung der Betriebskantine.

Das Umlaufvermögen hat sich um 2.369 T€ (VJ 29.610 T€) auf 31.979 T€ erhöht. Die Veränderung setzt sich im Wesentlichen wie folgt zusammen:

Abnahme der Vorräte um 131 T€ auf 10.860 T€ (VJ 10.991 T€), Abnahme der Forderungen aus Lieferungen und Leistungen um 1.325 T€ auf 3.639 T€ (VJ 4.964 T€), Zunahme der Forderungen gegenüber verbundenen Unternehmen um 3.209 T€ auf 5.206 T€ (VJ 1.967 T€), Abnahme der sonstigen Vermögensgegenstände um 492 T€ auf 353 T€ (VJ 846 T€) und der Anstieg der Kassenbestände und Guthaben bei Kreditinstituten um 1.108 T€ auf 10.408 T€ (VJ 9.230 T€).

Der Forderungsbestand gegenüber verbundenen Unternehmen resultiert aus dem stattgefundenen Verkauf von Maschinen zum Ausbau der Kapazitäten im Bereich Wafer Level Packaging unserer Tochterfirma PT Asia in Malaysia.

Die Zusammensetzung der Passiva stellt sich wie folgt dar:

Die Eigenkapitalquote verminderte sich im Wirtschaftsjahr 2023. Sie beträgt zum Ende des Wirtschaftsjahres 72,7 % (VJ 74,8 %).

Die Eigenkapitalquote ist das Verhältnis von Eigenkapital zum Gesamtkapital.

Die Eigenkapitalrentabilität beträgt zum Ende des Wirtschaftsjahres 6,93% (VJ 4,83 %).

Die Eigenkapitalrentabilität wurde als Verhältnis Jahresüberschuss zum Eigenkapital ermittelt.

Die Zunahme der Rückstellungen um 257 T€ auf 2.188 T€ (VJ 1.931 T€) im Geschäftsjahr resultiert hauptsächlich aus der Zunahme der sonstigen Rückstellungen um 433 T€, Abnahme der Pensionsrückstellungen um 8 T€ sowie der Abnahme der Steuerrückstellungen um insgesamt 168 T€.

Die gesamten Verbindlichkeiten haben sich um 1.247 T€ auf 10.574 T€ (VJ 9.328 T€) erhöht. Die Veränderung setzt sich im Wesentlichen wie folgt zusammen: Die erhaltenen Anzahlungen für Bestellungen haben sich um 1.698 T€ auf 9.399 T€ (VJ 7.701 T€) erhöht. Grund hierfür ist ein langfristig geschlossener Vertrag mit einem Kunden im Bereich Wafer Level Packaging, welcher eine Anzahlung in Höhe von 5.000 T€ geleistet hat. Die Verbindlichkeiten aus Lieferungen und Leistungen nahmen um 354 T€ auf 1.158 T€ (VJ 1.512 T€) ab. Verbindlichkeiten gegenüber verbundenen Unternehmen bestehen zum Stichtag nicht (VJ 83 T€). Die sonstigen Verbindlichkeiten verringerten sich um 14 T€ (VJ 31 T€). Es handelt sich um kurzfristige Verbindlichkeiten.

Der Cashflow aus der laufenden Geschäftstätigkeit veränderte sich von 3.729T€ im Vorjahr auf 4.102 T€ im abgelaufenen Geschäftsjahr. Der Cashflow aus der Investitionstätigkeit lag im Berichtsjahr bei -1.377 T€ (VJ 198 T€). Die Veränderung des Cashflow aus der Finanzierungstätigkeit von -2.406 T€ im Vorjahr auf -1.616 T€ im abgelaufenen Geschäftsjahr resultiert aus der erfolgten Ausschüttung an den Gesellschafter.

Die liquiden Mittel (Finanzmittelfond) beliefen sich zum 31. März 2024 auf 10.408 T€ (VJ 9.300 T€). Die Nettoliquidität hat sich zum 31. März 2024 auf 10.408 T€ (VJ: 9.300 T€) erhöht.

Die Liquidität war im Geschäftsjahr jederzeit sichergestellt.

Gesamtaussage zur wirtschaftlichen Lage

Die Umsatz- und Ergebnissituation der Pac Tech GmbH ist sehr solide. Die liquiden Mittel ermöglichen es Investitionen in neue Produktentwicklungen zu forcieren, sowie andere strategische Aktivitäten zu finanzieren.

Mitarbeiter

Per 31. März 2024 waren 205 Mitarbeiter beschäftigt. Zum Vorjahresstichtag waren 199 Mitarbeiter angestellt.

CHANCEN und RISIKEN

Zyklische Marktschwankungen und Marktentwicklung

Unser Geschäft hängt maßgeblich von dem Investitionswillen unserer Kunden in Maschinen für die Bereiche Hard Disc Drive, Fertigung von Kameramodulen und Medizintechnik, Herstellung von Prüfkarten sowie von den aktuellen Chip-Herstellungsprozessen in der Automobilbranche und Telekommunikation ab.

Diese Märkte sind vielfältig und zeigen seit Jahren steigende Umsätze, unterliegen aber immer wieder zyklischen Schwankungen mit plötzlichen Umsatz- und temporären Nachfragerückgängen. Diesen Risiken und Marktzyklen steuern wir mit schlanken Strukturen und effizienter Fertigung entgegen.

Des Weiteren versuchen wir mit einer breiten Produktpalette, der kontinuierlichen Weiterentwicklung und Anpassung unserer Maschinen und Prozesse an die jeweiligen Marktanforderungen dem fortlaufenden Technologiewandel zu folgen und somit viele Risiken zu minimieren.

Der stetige Wandel, speziell in der Halbleiterindustrie bietet unserem Unternehmen aber auch zahlreiche Chancen bei der Bedienung neuer Märkte, die kurzfristig für einen starken Anstieg der Auftragseingänge und Umsätze sorgen können.

Marktpositionierung

In den einzelnen Märkten zeigen sich deutliche Unterschiede bei den Anforderungen an Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Speziell in der Unterhaltungselektronik und Telekommunikation können neue Technologien zu erheblichen und kurzfristigen Verschiebungen im Markt führen und bestehende Fertigungstechniken überflüssig machen.

Diesem Risiko entgegnen wir durch Diversifikation sowohl in unserem Maschinen-Portfolio als auch durch stetig angepassten Service im Bereich Wafer Level Packaging.

Uns helfen zahlreiche Patente auf Maschinen und Prozesse, sowie langjährige Erfahrung und Kompetenz im Bereich Solder-Jetting neue Laser-Technologien schneller, effizienter und auch günstiger zu entwickeln.

Stetiger Kundenkontakt und der daraus resultierende Abgleich unserer Entwicklungsplanung mit den Branchenführern sind Bestandteil unserer Kompetenz und helfen uns unsere Marktstellung stetig weiter auszubauen.

Im Wirtschaftsjahr 2023 wurden folgende Zertifizierungen erneut bestätigt: ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001 für das Umweltmanagement und ISO 50001 für das Energiemanagement.

Abhängigkeit von einzelnen "Know-How"Trägern

Die Abhängigkeit des Unternehmens von dem Wissen einzelner Mitarbeiter im Bereich Forschung und Entwicklung wird durch Dokumentationspflicht aller Entwicklungsschritte und durch Teamlösungen in den einzelnen Forschungsbereichen minimiert. Darüber hinaus wird versucht, unsere Mitarbeiter durch Schulungen und interne Fortbildungen auf einen gemeinsamen Wissensstand zu bringen. Ein Restrisiko besteht aber immer, da Entwicklung nicht nur eine Frage des Wissensstands ist.

Dem Risiko der Abhängigkeit von wesentlichen Lieferanten wird versucht durch regelmäßige Qualifizierung neuer Lieferanten und vertragliche Regelungen entgegenzuwirken.

Pac Tech ist als innovatives High Tech Unternehmen der Gefahr ausgesetzt, dass wesentliches Know-How durch Konkurrenten kopiert und kommerzialisiert wird. Diesem Risiko versuchen wir durch umfangreiche Patentanmeldungen in allen für uns wichtigen Märkten, wie in Europa, Asien, und Amerika zu begrenzen.

Durch die weltweite Geschäftstätigkeit der Pac Tech Packaging Technologies GmbH besteht ein Währungsrisiko. Dieses minimieren wir durch Wareneinkäufe in USD und gegebenenfalls durch Währungsabsicherungen. Im aktuellen Geschäftsjahr wurden keine Währungssicherungsgeschäfte getätigt.

Die große Flexibilität der Pac Tech in Bezug auf kundenspezifische Produkte stellt sich immer wieder als Chance gegenüber unseren Wettbewerbern dar. Dadurch konnten wir in der Vergangenheit vorhandene Marktsegmente festigen und werden in der Zukunft neue erschließen.

Gesamtrisiko

In der Pac Tech Packaging Technologies GmbH wurden im Geschäftsjahr 2023 keine bestandsgefährdenden Risiken identifiziert. Der Fortbestand des Unternehmens war unter Substanz- und Liquiditätsgesichtspunkten zu keiner Zeit gefährdet.

PROGNOSEBERICHT

Nach einer Schwächephase im Winter 2023/2024 dürfte die Weltwirtschaft im Verlauf des Jahres 2024 allmählich wieder Fahrt aufnehmen. Der Rückgang der Inflation stärkt die Realeinkommen. Da zudem die Arbeitsmärkte robust sind, sollte sich das Verbrauchervertrauen verbessern und sich dies in steigenden Konsumausgaben niederschlagen (RWI Konjunkturbericht 74 (4).

Gemäß der jüngsten IDC-Studie darf sich die Halbleiterindustrie auf ein stabiles Wachstum im kommenden Jahr freuen. Den starken Anstieg ab dem Jahr 2024 erklärt IDC mit der stark steigenden Nachfrage nach KI-Dienstleistungen, welche wiederum Halbleiter benötigen. Die leistungshungrigen Big Player im KI-Bereich sind aber nicht die Einzigen, welche die Halbleiternachfrage ankurbeln werden. IDC geht davon aus, dass ab 2024 vermehrt auch KI-Funktionen in mobilen Endgeräten und Wearables zur Verfügung stehen werden. Damit das realisiert werden kann, wird die Nachfrage nach Halbleitern und fortschrittlichem Packaging kontinuierlich steigen.

Die Pac Tech GmbH rechnet für das Geschäftsjahr 2024 in allen drei Geschäftsbereichen mit einem moderaten Anstieg des Gewinns vor Steuern.

Die Entwicklung unseres Ergebnisses vor Steuern stellt sich wie folgt dar:

Nach momentanem Erkenntnisstand prognostizieren wir für das Wirtschaftsjahr 2024 keine Liquiditätsengpässe. Diese Aussage basiert auf Forecastberechnungen, die wir monatlich, entsprechend den Auftragseingängen und Auftragsprognosen unserer Kunden aktualisieren.

Wir konnten bereits im vergangenen Geschäftsjahr einen langfristigen Vertrag mit einem Kunden aus dem Bereich Bumping-Service schließen. Dieser sichert uns hohe Wafervolumina für einen Dreijahreszeitraum ab April 2024 zu. Dies ist für uns ein positives Signal, dass die Halbleiterbranche spätestens ab dem nächsten Geschäftsjahr wieder im Aufschwung ist.

Die Prüfkartentechnologie ist weiterhin ein etablierter Markt für unsere Kantilever-Bonder. Allerdings erfordern neue Anwendungsaufgaben unserer Kunden sowie eine wachsende Konkurrenz, effizientere Systemlösungen, d.h. schnellere Prozesse und günstigere Maschinen.

Im SMT Bereich werden wir die Maschinenkonzepte zum Löt-Draht-Bonden sowie zur Solder-Jetting weiterhin an die jeweiligen Erfordernisse unserer Kunden anpassen. Positiv ist zu vermerken, dass wir mehrere neue Anwendungen für unsere Drahtbonder qualifiziert haben. Im Bereich Powermanagement für die E-Mobilität und die künstliche Intelligenz erwarten wir Wachstum und dadurch einen steigende Nachfrage an unser Lasertechnologie.

Die neue Plattform, Laplace HP, ist im Bereich der hochgenauen Submikrometer-Bestückung in der Qualifikation. Anwendungen sehen wir im Bestücken von LEDs für Smartglasses, dem aktiven Alignment für Photonics-Anwendungen, aber vor allem für das flußmittelfreie Bestücken von sehr großen Halbleiterchips für Microprozessoren der künstlichen Intelligenz.

Um den Anforderungen des Industrie 4.0 Standards, aber auch der künstlichen Intelligenz, gerade für die fortschreitenden Anbindung von Fertigungsmaschinen an Smartphone Applikationen und Ferndiagnostik, gerecht zu werden, wurde im Unternehmen in den letzten Jahren ein neuer Entwicklungsschwerpunkt gesetzt. Die GEM300 Erweiterung und EDA Kompatibilität unserer nasschemischen Anlagen für moderne vollautomatische Halbleiterfabriken konnte bei Kunden implementiert werden und ist nun als Standardoption verfügbar.

Im Bereich Wafer Level Packaging verfügen wir über eine solide Kundenbasis. Aufgrund der Prognosen unserer Volumenkunden und des Transfers der WLP Kunden unseres Tochterunternehmens in Kalifornien nach Nauen, gehen wir von einem leichten Wachstum für das Geschäftsjahr 2024/2025 gegenüber dem Vorjahr aus. Durch unser breites Produkt- und Technologieportfolio sehen wir gerade in Nischenmarktprodukten eine gute Möglichkeit, die derzeit schwache Nachfrage bei Standardtechnologien zu kompensieren.

Eine prozessorientierte Maschinenentwicklung, eine breitere Aufstellung im Backendbereich und das stetige Vorantreiben der Automatisierung werden weiterhin unerlässlich für unsere kommende Geschäftsentwicklung sein. Deshalb ist weiterhin die Investition in eine Prozessstrecke zur galvanischen Veredelung von Halbleiterwafern geplant. Diese Anschaffung ergänzt nicht nur unser derzeitiges Prozessangebot, es ermöglicht uns auch unser Produktangebot vertikal besser zu integrieren und komplexere Verfahren bis hin zur Bestückung von Halbleiterschaltungen in neuen "Packages", wie z.B. RF, Photonics, FanOut und Glass-Interposern anzubieten.

China, Korea und Taiwan haben weiterhin die Vormachtstellung bei der Herstellung von Produkten im Bereich Consumer-Elektronik und daran wird sich kurzfristig nichts ändern. Allerdings setzt sich der Trend zum "Onshoring" weiter fort. Das Umdenken der amerikanischen und europäischen Unternehmen und Regierungen (American and European Chips Act) zeigt sich mittlerweile in großen Förderprogrammen für die Ansiedlung und Erweiterung relevanter Halbleitertechnik in den USA und Europa. Für diese Entwicklung ist Pac Tech aufgrund seiner Standorte gut vorbereitet.

Trotzdem werden wir versuchen unsere Stellung gerade in den USA hinsichtlich dieser Entwicklung besser zu optimieren. Unser langfristiges Wachstum bleibt nach wie vor von unserem technologischen Vorsprung und Innovationsfähigkeit sowie unserer starken Flexibilität geprägt.

Bilanz zum 31. März 2024

Aktiva

Passiva

Gewinn- und Verlustrechnung für die Zeit vom 1. April 2023 bis 31. März 2024

Anhang

Allgemeine Angaben

Der Jahresabschluss der Pac Tech - Packaging Technologies GmbH wurde auf der Grundlage der Rechnungslegungsvorschriften für Kapitalgesellschaften des Handelsgesetzbuchs aufgestellt. Ergänzend zu diesen Vorschriften waren die Regelungen des GmbH-Gesetzes zu beachten. Nach den in § 267 HGB angegebenen Größenklassen ist die Gesellschaft eine mittelgroße Kapitalgesellschaft. Die Gesellschaft nimmt größenabhängige Erleichterungen des § 288 Abs. 2 HGB in Anspruch.

Angaben, die wahlweise in der Bilanz, in der Gewinn- und Verlustrechnung oder im Anhang gemacht werden können, sind insgesamt im Anhang aufgeführt.

Für die Gewinn- und Verlustrechnung wurde das Gesamtkostenverfahren gewählt.

Angaben zur Identifikation der Gesellschaft laut Registergericht

Angaben zur Bilanzierung und Bewertung einschließlich steuerrechtlicher Maßnahmen

Bilanzierungs- und Bewertungsgrundsätze

Erworbene immaterielle Anlagewerte wurden zu Anschaffungskosten angesetzt und, sofern sie der Abnutzung unterlagen, um planmäßige (lineare) Abschreibungen vermindert.

Das Sachanlagevermögen wurde zu Anschaffungs- bzw. Herstellungskosten angesetzt und, soweit abnutzbar, um planmäßige (linearen) Abschreibungen vermindert. Die Nutzungsdauern von immateriellen Vermögensgegenständen und Sachanlagevermögen betragen zwischen 1 und 15 Jahren. Die Nutzungsdauer der Gebäude beträgt 33 bzw. 50 Jahre.

In die Herstellungskosten wurden neben den unmittelbar zurechenbaren Kosten auch notwendige Gemeinkosten und durch die Fertigung veranlasste Abschreibungen einbezogen.

In Bezug auf die Bilanzierung geringwertiger Wirtschaftsgüter wird handelsrechtlich die steuerrechtliche Regelung des § 6 Abs. 2 EStG angewendet. Anschaffungs- oder Herstellungskosten von abnutzbaren beweglichen Wirtschaftsgütern des Anlagevermögens, die einer selbständigen Nutzung fähig sind, werden im Wirtschaftsjahr der Anschaffung, Herstellung oder Einlage in voller Höhe als Betriebsausgaben erfasst, wenn die Anschaffungs- oder Herstellungskosten, vermindert um einen darin enthaltenen Vorsteuerbetrag, für das einzelne Wirtschaftsgut € 800 nicht übersteigen.

Die Finanzanlagen wurden zu Anschaffungskosten angesetzt und bewertet. Soweit erforderlich, wurde der am Bilanzstichtag vorliegende niedrigere Wert angesetzt, sofern die Wertminderung nicht nur von vorübergehender Natur ist (gemildertes Niederstwertprinzip). Ausleihungen sind grundsätzlich zum Nominalwert bilanziert.

Die Vorräte wurden zu Anschaffungs- bzw. Herstellungskosten und unter Berücksichtigung des Niederstwertprinzips angesetzt. Die fertigen und unfertigen Leistungen und Erzeugnisse sind zu Herstellungskosten bewertet, die die aktivierungspflichtigen Bestandteile des § 255 Abs. 2 HGB enthalten.

Forderungen und geleistete Anzahlungen werden zum Nennbetrag angesetzt. Sie wurden unter Berücksichtigung aller erkennbaren Risiken (Einzelwertberichtigungen) bewertet. Darüber hinaus wurde zur Abdeckung des allgemeinen Kreditrisikos eine Pauschalwertberichtigung i.H.v. 1% des Forderungsbestandes gebildet.

Flüssige Mittel sowie das gezeichnete Kapital werden zum Nennwert bilanziert.

Als aktive / passive Rechnungsabgrenzungsposten sind Auszahlungen / Einzahlungen vor dem Abschlussstichtag angesetzt, soweit sie Aufwand / Ertrag für einen bestimmten Zeitraum nach diesem Zeitpunkt darstellen.

Die Pensionsverpflichtungen wurden nach dem Projected-Unit-Credit-Verfahren unter Anwendung versicherungsmathematischer Grundsätze auf Basis der 2018 veröffentlichten Richttafeln 2018 G von Prof. Dr. Klaus Heubeck ermittelt. Sie wurden pauschal mit dem von der Deutschen Bundesbank veröffentlichten durchschnittlichen Marktzinssatz der vergangenen zehn Jahre abgezinst, der sich bei einer angenommenen Restlaufzeit von 15 Jahren am Stichtag 31.03.2024 ergibt (§ 253 Abs. 2 Satz 2 HGB). Dieser Zinssatz beträgt 1,84 %. Auf Grund der Regelung in § 253 Abs. 1 HGB werden bei der versicherungsmathematischen Berechnung der Pensionsrückstellungen zukünftig erwartete Rentensteigerungen berücksichtigt.

Da es sich bei der abgeschlossenen Rückdeckungsversicherung um einen Vermögensgegenstand handelt, der dem Zugriff aller übrigen Gläubiger entzogen ist und ausschließlich der Erfüllung der Altersversorgungsverpflichtung dient (Deckungsvermögen), wird diese mit den Pensionsrückstellungen saldiert (§ 246 Abs. 2 HGB). Die Bewertung erfolgt gemäß § 253 Abs. 1 Satz 4 HGB zum beizulegenden Zeitwert. Der beizulegende Zeitwert der saldierten Rückdeckungsversicherungsansprüche entspricht den fortgeführten Anschaffungskosten (Deckungskapital zuzüglich Überschussbeteiligung) gemäß der Mitteilung der Versicherung.

Die Steuerrückstellungen beinhalten die das laufende und das vorangegangene Geschäftsjahr betreffenden, noch nicht veranlagten Steuern.

Die sonstigen Rückstellungen wurden für alle weiteren ungewissen Verbindlichkeiten gebildet. Dabei wurden alle erkennbaren Risiken berücksichtigt. Die Rückstellungen wurden in Höhe des nach vernünftiger kaufmännischer Beurteilung notwendigen Erfüllungsbetrages angesetzt.

Verbindlichkeiten wurden zum Erfüllungsbetrag angesetzt.

Auf den Ansatz der Steuerentlastung als aktive Latente Steuer wurde gemäß § 274 Abs. 1 Satz 2 HGB verzichtet.

Grundlagen für die Umrechnung von Fremdwährungsposten in Euro

Der Jahresabschluss enthält auf fremde Währung lautende Sachverhalte, die in Euro umgerechnet wurden.

Forderungen und Verbindlichkeiten in fremder Währung sind mit dem Devisenkassamittelkurs am Bilanzstichtag bewertet. Laufende Geschäftsvorfälle werden mit dem Monatsdurchschnittskurs erfasst und daraus resultierende offene Posten mit demselben Kurs ausgeglichen, unabhängig vom Wechselkurs zum Zeitpunkt des Zahlungsein- oder ausgangs. Zum Monatsende werden die Bankbestände in Fremdwährung zum Devisenkassamittelkurs am Stichtag umbewertet. Der sich aus der Umbewertung eines Bankkontos ergebene Saldo wird als Kursgewinn oder -verlust unter den sonstigen betrieblichen Erträgen bzw. Aufwendungen erfasst.

Angaben und Erläuterungen zu einzelnen Posten der Bilanz und Gewinn- und Verlustrechnung

Brutto-Anlagenspiegel

Die Aufgliederung und Entwicklung der Anlagenwerte ist aus dem Anlagenspiegel zu entnehmen.

Geschäftsjahresabschreibung

Die Geschäftsjahresabschreibung je Posten der Bilanz ist aus dem Anlagenspiegel zu entnehmen.

Die Sofortabschreibung geringwertiger Wirtschaftsgüter wird als Zugang und Abgang ausgewiesen.

Angabe zu Forderungen und sonstigen Vermögensgegenständen

Der Betrag der Forderungen mit einer Restlaufzeit größer einem Jahr beträgt T€ 13 (Vorjahr: T€ 13) und betrifft ausschließlich den Posten Sonstige Vermögensgegenstände.

Die Forderungen gegen verbundene Unternehmen i.H.v. T€ 6.719 (Vorjahr T€ 3.510) resultieren aus Forderungen aus Lieferungen und Leistungen i.H.v. T€ 5.206 (Vorjahr T€ 1.997) und aus Darlehensforderungen i.H.v. T€ 1.513 (Vorjahr € 1.513).

Eigenkapital

Im Berichtsjahr erfolgte eine Gewinnausschüttung für das Wirtschaftsjahr 2022/2023 i.H.v. T€ 1.616.

Angaben und Erläuterungen zu Rückstellungen

Sonstige Rückstellungen entfallen im Wesentlichen auf folgende Sachverhalte:

Pensionsrückstellungen

Zur Ermittlung der Pensionsrückstellung wurde die Projected Unit Credit Method (PUC-Methode) angewendet. Den Berechnungen liegen die Richttafeln 2018 G von Klaus Heubeck zu Grunde.

Für die Berechnungen wurden folgende Annahmen getroffen:

Bei den Rückstellungen für Altersversorgungsverpflichtungen ergibt sich zwischen dem Ansatz nach dem durchschnittlichen Marktzinssatz aus den vergangenen zehn Geschäftsjahren und dem Ansatz nach dem durchschnittlichen Marktzinssatz aus den vergangenen sieben Geschäftsjahren ein Unterschiedsbetrag im laufenden Geschäftsjahr in Höhe von Euro 107. Dieser ist ausschüttungsgesperrt.

Verrechnung von Vermögensgegenständen und Schulden

Für die Saldierung von Schulden aus Altersvorsorgeverpflichtungen mit verrechnungsfähigen Vermögenswerten wurden folgende Werte ermittelt:

Angabe zu Verbindlichkeiten

Sämtliche Verbindlichkeiten haben eine Laufzeit bis zu einem Jahr.

Verbindlichkeiten gegenüber verbundenen Unternehmen bestehen zum Bilanzstichtag nicht (Vorjahr T€ 83,4).

In den erhaltenen Anzahlungen i.H.v. T€ 8.962,0 sind T€ 1.542,2 Verbindlichkeiten gegenüber verbundenen Unternehmen enthalten.

Aufgliederung der Umsatzerlöse

Die Umsatzerlöse gliedern sich auf die Sparten und Regionen wie folgt auf:

L atente Steuern

Zum Bilanzstichtag ergibt sich nach Saldierung der aktiven und passiven latenten Steuern (Gesamtdifferenzenbetrachtung) ein Aktivüberhang der latenten Steuern. Auf eine Aktivierung der latenten Steuern wird verzichtet.

Die Differenz resultiert aus einem abweichenden Wertansatz der Pensionsrückstellung.

Steuern vom Einkommen und Ertrag

Steuern vom Einkommen und Ertrag haben das Ergebnis i.H.v. T€ 878 (Vorjahr T€ 585) belastet.

Angaben zu periodenfremden Erträgen und Aufwendungen

Die sonstigen betrieblichen Erträge enthalten periodenfremde Erträge aus der Auflösung von Rückstellungen i.H.v. T€ 51 (Vorjahr T€ 97).

Sonstige Pflichtangaben

S onstige finanzielle Verpflichtungen

Es bestehen Haftungsverhältnisse aus der Bestellung einer Bürgschaft für die Pac Tech Asia SDN.BHD / Penang / Malaysia i.H.v. T€ 430 (Vorjahr T€ 458). Da wir von einem Fortbestand der Pac Tech Asia ausgehen und keine Indizien vorliegen, dass die Gesellschaft ihren Zahlungsverpflichtungen nicht nachkommen kann, sehen wir kein Risiko einer Inanspruchnahme.

Namen der Geschäftsführer

Während des abgelaufenen Geschäftsjahrs wurden die Geschäfte des Unternehmens durch Frau Annette Burczyk, CFO (Chief Financial Officer) und Herrn Dr. Thorsten Teutsch, CEO (Chief Executive Officer), geführt.

Die Angabe der Gesamtbezüge der Geschäftsführung unterbleibt entsprechend der Befreiung des § 286 Abs. 4 HGB. Für ehemalige Geschäftsführer wurden Rückstellungen für Pensionsverpflichtungen i.H.v. T€ 39 gebildet.

Angaben über den Anteilsbesitz an anderen Unternehmen von mind. 20 Prozent der Anteile

Gemäß § 285 Nr. 11 HGB wird über nachstehende Unternehmen berichtet:

Die Umrechnung der Werte erfolgte mit dem Devisenkassamittelkurs am Bilanzstichtag.

Durchschnittliche Zahl der während des Geschäftsjahrs beschäftigten Arbeitnehmer

Im Unternehmen waren während des Geschäftsjahrs durchschnittlich 124 (Vorjahr 123) gewerbliche Arbeitnehmer sowie 60 (Vorjahr 59) Angestellte beschäftigt.

Vorschlag Ergebnisverwendung

Der Jahresüberschuss des Geschäftsjahres 2023/2024 beträgt T€ 2.370. Teile davon werden an den Gesellschafter ausgeschüttet. Der verbleibende Teil wird auf neue Rechnung vorgetragen. Über die Höhe des auszuschüttenden Anteils wird noch entschieden.

Konzernzugehörigkeit

Die Pac Tech - Packaging Technologies GmbH wurde in den Konzernabschluss der Firma Nagase & Co. Ltd. mit Sitz in Tokio, Japan (größter Konsolidierungskreis) sowie der Pac Tech GmbH mit Sitz in Nauen, Deutschland (kleinster Konsolidierungskreis) einbezogen.

Der offen gelegte Konzernabschluss ist auf der Homepage der Nagase & Co., Ltd. veröffentlicht. Der Konzernabschluss der Pac Tech GmbH wird beim elektronischen Bundesanzeiger hinterlegt und bekannt gemacht.

Nachtragsbericht

Nach Ablauf des Geschäftsjahres 2023/2024 sind keine nichtgenannten Vorgänge eingetreten, die zu einer anderen Beurteilung führen würden, als sie durch den Jahresabschluss und den Lagebericht vermittelt werden.

Anlagespiegel für die Zeit vom 1. April 2023 bis 31. März 2024

BESTÄTIGUNGSVERMERK DES UNABHÄNGIGEN ABSCHLUSSPRÜFERS

An die Pac Tech - Packaging Technologies GmbH, Nauen

Prüfungsurtei le

Wir haben den Jahresabschluss der Pac Tech - Packaging Technologies GmbH, Nauen, - bestehend aus der Bilanz zum 31. März 2024 und der Gewinn- und Verlustrechnung für das Geschäftsjahr vom 1. April 2023 bis zum 31. März 2024 sowie dem Anhang, einschließlich der Darstellung der Bilanzierungs- und Bewertungsmethoden - geprüft. Darüber hinaus haben wir den Lagebericht der Pac Tech - Packaging Technologies GmbH für das Geschäftsjahr vom 1. April 2023 bis zum 31. März 2024 geprüft.

Nach unserer Beurteilung aufgrund der bei der Prüfung gewonnenen Erkenntnisse

Gemäß § 322 Abs. 3 Satz 1 HGB erklären wir, dass unsere Prüfung zu keinen Einwendungen gegen die Ordnungsmäßigkeit des Jahresabschlusses und des Lageberichts geführt hat.

G rundlage für die Prüfungsurteile

Wir haben unsere Prüfung des Jahresabschlusses und des Lageberichts in Übereinstimmung mit § 317 HGB unter Beachtung der vom Institut der Wirtschaftsprüfer (IDW) festgestellten deutschen Grundsätze ordnungsmäßiger Abschlussprüfung durchgeführt. Unsere Verantwortung nach diesen Vorschriften und Grundsätzen ist im Abschnitt "Verantwortung des Abschlussprüfers für die Prüfung des Jahresabschlusses und des Lageberichts" unseres Bestätigungsvermerks weitergehend beschrieben. Wir sind von dem Unternehmen unabhängig in Übereinstimmung mit den deutschen handelsrechtlichen und berufsrechtlichen Vorschriften und haben unsere sonstigen deutschen Berufspflichten in Übereinstimmung mit diesen Anforderungen erfüllt. Wir sind der Auffassung, dass die von uns erlangten Prüfungsnachweise ausreichend und geeignet sind, um als Grundlage für unsere Prüfungsurteile zum Jahresabschluss und zum Lagebericht zu dienen.

Verantwortung der gesetzlichen Vertreter f ür den Jahres abschluss und den Lagebericht

Die gesetzlichen Vertreter sind verantwortlich für die Aufstellung des Jahresabschlusses, der den deutschen handelsrechtlichen Vorschriften in allen wesentlichen Belangen entspricht, und dafür, dass der Jahresabschluss unter Beachtung der deutschen Grundsätze ordnungsmäßiger Buchführung ein den tatsächlichen Verhältnissen entsprechendes Bild der Vermögens-, Finanz- und Ertragslage der Gesellschaft vermittelt. Ferner sind die gesetzlichen Vertreter verantwortlich für die internen Kontrollen, die sie in Übereinstimmung mit den deutschen Grundsätzen ordnungsmäßiger Buchführung als notwendig bestimmt haben, um die Aufstellung eines Jahresabschlusses zu ermöglichen, der frei von wesentlichen falschen Darstellungen aufgrund von dolosen Handlungen (d.h. Manipulationen der Rechnungslegung und Vermögensschädigungen) oder Irrtümern ist.

Bei der Aufstellung des Jahresabschlusses sind die gesetzlichen Vertreter dafür verantwortlich, die Fähigkeit der Gesellschaft zur Fortführung der Unternehmenstätigkeit zu beurteilen. Des Weiteren haben sie die Verantwortung, Sachverhalte in Zusammenhang mit der Fortführung der Unternehmenstätigkeit, sofern einschlägig, anzugeben. Darüber hinaus sind sie dafür verantwortlich, auf der Grundlage des Rechnungslegungsgrundsatzes der Fortführung der Unternehmenstätigkeit zu bilanzieren, sofern dem nicht tatsächliche oder rechtliche Gegebenheiten entgegenstehen.

Außerdem sind die gesetzlichen Vertreter verantwortlich für die Aufstellung des Lageberichts, der insgesamt ein zutreffendes Bild von der Lage der Gesellschaft vermittelt sowie in allen wesentlichen Belangen mit dem Jahresabschluss in Einklang steht, den deutschen gesetzlichen Vorschriften entspricht und die Chancen und Risiken der zukünftigen Entwicklung zutreffend darstellt. Ferner sind die gesetzlichen Vertreter verantwortlich für die Vorkehrungen und Maßnahmen (Systeme), die sie als notwendig erachtet haben, um die Aufstellung eines Lageberichts in Übereinstimmung mit den anzuwendenden deutschen gesetzlichen Vorschriften zu ermöglichen, und um ausreichende geeignete Nachweise für die Aussagen im Lagebericht erbringen zu können.

Verantwortung des Abschlussprüfers für die Prüfung des Jahres abschlusses und des Lageberichts

Unsere Zielsetzung ist, hinreichende Sicherheit darüber zu erlangen, ob der Jahresabschluss als Ganzes frei von wesentlichen falschen Darstellungen aufgrund von dolosen Handlungen oder Irrtümern ist, und ob der Lagebericht insgesamt ein zutreffendes Bild von der Lage der Gesellschaft vermittelt sowie in allen wesentlichen Belangen mit dem Jahresabschluss sowie mit den bei der Prüfung gewonnenen Erkenntnissen in Einklang steht, den deutschen gesetzlichen Vorschriften entspricht und die Chancen und Risiken der zukünftigen Entwicklung zutreffend darstellt, sowie einen Bestätigungsvermerk zu erteilen, der unsere Prüfungsurteile zum Jahresabschluss und zum Lagebericht beinhaltet.

Hinreichende Sicherheit ist ein hohes Maß an Sicherheit, aber keine Garantie dafür, dass eine in Übereinstimmung mit § 317 HGB unter Beachtung der vom Institut der Wirtschaftsprüfer (IDW) festgestellten deutschen Grundsätze ordnungsmäßiger Abschlussprüfung durchgeführte Prüfung eine wesentliche falsche Darstellung stets aufdeckt. Falsche Darstellungen können aus dolosen Handlungen oder Irrtümern resultieren und werden als wesentlich angesehen, wenn vernünftigerweise erwartet werden könnte, dass sie einzeln oder insgesamt die auf der Grundlage dieses Jahresabschlusses und Lageberichts getroffenen wirtschaftlichen Entscheidungen von Adressaten beeinflussen.

Während der Prüfung üben wir pflichtgemäßes Ermessen aus und bewahren eine kritische Grundhaltung. Darüber hinaus

Wir erörtern mit den für die Überwachung Verantwortlichen unter anderem den geplanten Umfang und die Zeitplanung der Prüfung sowie bedeutsame Prüfungsfeststellungen, einschließlich etwaiger bedeutsamer Mängel im internen Kontrollsystem, die wir während unserer Prüfung feststellen.

Der Jahresabschluss zum 31.03.2024 wurde am 08.11.2024 festgestellt.