Vistec Electron Beam GmbHLiquidiert

Vistec Electron Beam GmbH

Jena

Jahresabschluss zum 31. Dezember 2010 und Lagebericht 2010

Lagebericht

Gegenstand der Geschäftstätigkeit des Unternehmens sind Entwicklung, Konstruktion, Fertigung, Vertrieb und Wartung von Elektronenstrahl-Lithographieanlagen und Einrichtungen sowie die Forschung bzgl. relevanter Anwendungsgebiete. Die Kunden sind vorwiegend Industrieunternehmen sowie wissenschaftliche und Forschungseinrichtungen im Bereich der Mikro- und Nanostrukturierung weltweit.

Sitz des Unternehmens bleibt weiterhin Jena in Thüringen. Das Geschäftsjahr entspricht weiterhin dem Kalenderjahr.

Als Geschäftsführer agieren Wolfgang Dorl (Jena) und Martyn Ansell (Pleasanton, CA/USA) Die Anteile an der Vistec Electron Beam GmbH werden zu 100% von der Vistec Electron Beam Holdings S.a.r.l., Luxemburg gehalten.

A. Darstellung des Geschäftsverlaufes

Auftragseingangs- und Umsatzentwicklung

Die globale Halbleiterindustrie, die einen der Hauptmärkte für die Vistec Electron Beam GmbH als Fertigungsgerätelieferant darstellt, ist seit Entstehen ein Wachstumsmarkt. So erhöhte sich der Umsatz dieser Sparte zwischen 1988 und 2008 von 45 Mrd USD auf 249 Mrd USD, für 2012 wird eine Größenordnung von 270 Mrd USD prognostiziert. Allerdings ist dieses, durch ständige Innovation geprägte Industriesegment durch zyklische Auf- und Abschwünge geprägt. Einer der größten Umsatzrückgänge in der Geschichte der Chipindustrie war in den Jahren 2008 und 2009 zu verzeichnen. Verschärft wurde dieser Einbruch durch eine allgemeine globale Rezession, die alle Wirtschaftsbereiche und Regionen simultan erfasste. Im Jahre 2009 zeigte das globale Bruttosozialprodukt mit -1,6% zum ersten Mal seit 1946 negatives Wachstum. Die Umsätze fast aller Hersteller mikroelektronischer Schaltkreise fielen 2009 auf ein Niveau <50% verglichen mit dem Jahr 2007.

Infolge der graduellen Stabilisierung des Finanzsystems und der damit verbundenen Erholung der globalen Ökonomie war im Jahr 2010 auch ein dramatischer Zuwachs im Halbleiterbereich zu erwarten. Dies ist nicht nur einem "normal" gestiegenen Bedarf an elektronischen Bauelementen zu verdanken, hinzukam, dass durch drastische Kostensparmaßnahmen viele Elektronikhersteller ihren Materialvorrat (Bauelemente-Lagerbestände) nahezu vollständig erschöpft hatten, der nun zunächst wieder aufgefüllt werden musste.

Gemäß des Markforschungsinstitutes IC Insight Inc. erlebte die Produktion elektronischer Systeme von 2009 zu 2010 einen Zuwachs von 1.116 Mrd USD auf 1.234 Mrd USD (11%), dem steht im gleichen Zeitraum eine Umsatzsteigerung von Halbleiterbauelementen von 238,4 Mrd USD auf 313,8 Mrd USD gegenüber, was einen Zuwachs von 32% darstellt.

Bezüglich der Anzahl gelieferter Schaltkreise stellte das Jahr 2009 das drittschlechteste Jahr seit 1980 dar, 2010 dagegen das zweitbeste (WSTS - World Semiconductor Trade Statistics).

Betrachtet man die jährliche Steigerungsrate absolut gemessen in USD, ist das Jahr 2010 sogar das beste in der Geschichte der Halbleiterindustrie.

Dies zeigte sich natürlich auch in den Auslastungen der existierenden Fabrikationsanlagen (Durchschnitt weltweit für 300mm Wafer Fabs): Q1/2010 - 96,9%, Q2/2010 - 98,4%, Q3/2010 - 97,2%, Q4/2010 - 96% (SIA - Semiconductor Industry Association).

Der gestiegene Bedarf an Halbleiterprodukten spiegelte sich auch und insbesondere in wieder erhöhten Investitionen (Semiconductor Capital Expenditure - CapEx). So betrug hier die Steigerungsrate von 2009 zu 2010 sogar 100%, d.h. die Ausgaben der Chiphersteller für Infrastruktur sowie Herstellungsgeräte und - technologien erhöhten sich von 25,7 Mrd USD auf 51,5 Mrd USD.

Damit wurde auch die Vorhersage von IC Insights Inc., dass trotz Erholung und steigendem Bedarf im Jahre 2010 mit vorhergesagtem CapEx von USD 37 Mrd das Niveau von 2008 voraussichtlich noch nicht wieder erreicht wird, widerlegt (International Strategy Symposium - ISS - 2010 gegenüber 2011).

Nach SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) stieg der Anteil von Halbleiterausrüstungen (Fab equipment) sogar um 133%, von 14,31 Mrd USD auf 33,31 Mrd USD (SEMI World Fab Database Reports, February 25, 2011)

Diese steilen Anstiege waren dem massiven Abschwung der vergangenen 2 Jahre geschuldet, verbunden mit der allgemeinen globalen Wirtschafts- und Finanzkrise.

Die prognostizierte Entwicklung des Halbleitermarktes für das kommende Jahr 2011 zeigt trotzdem eine steigende Tendenz, wenn auch etwas moderater (Halbleitermarkt 10%, Investitionen 15%, Ausrüstungen 28%) (IC Insight, Future Horizons, SEMI).

Während der Umsatz der Vistec Electron Beam GmbH bedingt durch lange Liefer- und Installationszeiten von mehr als 12 Monaten für 2009 deutlich unter dem des Vorjahres lag, konnten für das Jahr 2010 Umsatzerlöse in Höhe von T€ 19.496 und somit ein erwartungsgemäß positives Ergebnis erzielt werden. Der Umsatz setzt sich zusammen aus abgeschlossenen Installationen und Geräteübergaben eines vielseitig einsetzbaren Gerätes SB250 für Masken- und Direktbelichtung an das Ferdinand Braun Institut in Berlin, eines Systems zur flexiblen Maskenherstellung SB350 an die Photronics MZD GmbH in Dresden und eines SB350MW Maskenschreibers an das Moscow Institute of Electronic Technology (MIET) in Selenograd bei Moskau sowie aus Kundendienst bzw. Wartungsverträgen.

Alle drei erwähnten Systeme kamen im Jahr 2009 zur Auslieferung, konnten planmäßig im Jahr 2010 zur Nutzung übergeben werden und damit in den Umsatz des Jahres 2010 eingehen.

Die Auftragseingänge des Jahres 2010 von insgesamt T€ 18.973 übertrafen bzgl. der Höhe die Erwartungen. Dabei handelt es sich um die Bestellung eines Maskenschreibers SB250 an die Fa. NIIIS in Nishni Novgorod /Russische Föderation und in Fortsetzung einer langjährigen Partnerschaft mit dem IMS Chips in Stuttgart um den Vertragsabschluss zur Lieferung eines universellen Lithographiesystems neuester Generation mit einem Luftlagertisch. Weitere Auftragseingänge beziehen sich auf Nachrüstungen bestehender Systeme sowie Service- und Wartungsverträge. Einschließlich eines längerfristigen Auftrages aus dem Jahr 2007 beträgt der Gesamtauftragsbestand Ende 2010 T€ 27.914 und entspricht damit etwa dem Vorjahresbestand.

Im Resultat konnte im Geschäftsjahr 2010 ein deutlich positiver Ertrag erreicht werden.

Investitionen

Die Investitionen in immaterielle Vermögensgegenstände und in Sachanlagen des Geschäftsjahres 2010 (T€ 187) lagen um T€ 665 unter dem entsprechenden Vorjahreswert von T€ 852. In 2010 wurde neben Ersatzinvestitionen eine Erweiterungsinvestition in Mess- und Prüftechnik in Form einer Erweiterung eines Prüfstandes durchgeführt (T€ 85). Die Abschreibungen auf immaterielle Vermögensgegenstände und Sachanlagen sanken im Vergleich zum Vorjahreszeitraum leicht von T€ 677 (2009) auf T€ 666 (2010).

Personalbereich

Die Anzahl der Angestellten blieb im Jahresverlauf konstant bei 76. Die Zahl der Auszubildenden blieb im Verlaufe des Geschäftsjahres konstant bei zwei.

Zur Weiterbildung der Mitarbeiter wurden 2010 verschiedene Bildungsmaßnahmen durchgeführt. Neben Einzelweiterbildungsaktivitäten fand bereichsübergreifend ein Englischtraining in zwei Leistungsgruppen über einen Zeitraum von mehreren Wochen statt. Zudem wurden im Zusammenhang mit der Umstellung auf Office 2010 entsprechende Anwenderschulungen durchgeführt.

B. Darstellung der Lage der Gesellschaft

Vermögenslage

Die Bilanzsumme hat sich gegenüber dem Vorjahr von T€ 19.221 Ende 2009 auf T€ 24.332 Ende 2010 erhöht. Die Eigenkapitalquote belief sich Ende 2010 auf 16,6 % (im Vorjahr 6,7 %).

Auf der Aktivseite ist der Wert des Sachanlagevermögens um T€ 457 gesunken. Die Finanzanlagen liegen mit T€ 206 in etwa auf Vorjahresniveau und beinhalten weiterhin die Anteile an verbundenen Unternehmen in Höhe von T€ 54. Der Anteil des Anlagevermögens an der Bilanzsumme betrug zum Bilanzstichtag 9,5 % (im Vorjahr 14,5 %).

Im Umlaufvermögen ergab sich eine Verringerung bei den Vorräten um T€ 5.310. Diese Reduzierung resultiert aus den Umsatzrealisierungen von drei Kundenprojekten, die in 2010 erfolgten. Die Forderungen aus Lieferungen und Leistungen haben sich um T€ 319 verringert.

Der Finanzmittelbestand liegt mit T€ 12.925 deutlich über dem Vorjahreswert (T€ 2.028). Dieser Anstieg ist durch Anzahlungen zu zwei Auftragseingängen in 2010, sowie durch die Umsatzrealisierungen und entsprechende Restzahlungen zu erklären.

Auf der Passivseite hat sich aufgrund des Jahresüberschusses 2010 das Eigenkapital um T€ 2.744 erhöht und liegt etwa wieder auf dem Niveau von 2008. Ebenfalls erhöht haben sich die Rückstellungen um T€ 587. Aufgrund der Nutzung steuerlicher Verlustvorträge wurden in 2010 nur Steuerrückstellungen in Höhe von T€ 235 gebildet. Im Zusammenhang mit den Auftragseingängen in 2010 und den Anzahlungen eines bereits in 2007 eingegangenen Auftrages, sind die erhaltenen Anzahlungen um T€ 2.237 gestiegen. Annähernd auf Vorjahresniveau liegen die Verbindlichkeiten aus Lieferung und Leistungen mit T€ 673. Der passive Rechnungsabgrenzungsposten beinhaltet Umsatzabgrenzungen in Höhe von T€ 697.

Finanzlage

Unverändert zum Vorjahr besteht eine erweiterte Patronatserklärung von Vistec Semiconductor Systems Holdings Ltd., Cayman Islands, zur Sicherstellung der Zahlungsverpflichtungen gegenüber Dritten. Danach verpflichtet sich die Vistec Semiconductor Systems Holdings Ltd., die Gesellschaft in solchem Umfang mit finanziellen Mitteln auszustatten, dass diese jederzeit zur Erfüllung ihrer Zahlungsverpflichtungen gegenüber Dritten in der Lage ist.

In 2007 zur Zwischenfinanzierung aufgenommene Darlehen von verbundenen Unternehmen, konnten in 2010 vollständig zurückgezahlt werden (T€ 1.000). Ein langfristiges Darlehen, welches seit Ausgründung aus der Firma Leica in 2005 gewährt wurde, ist weiterhin zum Bilanzstichtag in Höhe von T€ 530 in den Verbindlichkeiten gegenüber verbundenen Unternehmen enthalten.

Ertragslage

Drei Geräte konnten in 2010 als Umsätze realisiert werden. Entsprechend lagen die Umsatzerlöse mit T€ 19.496 wieder auf dem Niveau von 2008 (T€ 19.493) und deutlich über den Umsatzerlösen von 2009 (T€ 2.703). Das Ergebnis der gewöhnlichen Geschäftstätigkeit beläuft sich hierdurch auf T€ 2.986 (Vorjahr T€ -2.808).

Der Auftragsbestand zum Geschäftsjahresende lag mit T€ 27.914 auf hohem Niveau, aber leicht unter dem Auftragsbestand zum Geschäftsjahresbeginn von T€ 28.437. Der Auftragsbestand beinhaltet (neben sonstigen Serviceverträgen) drei Geräteauftragsfertigungen, von denen voraussichtlich zwei in 2011 als Umsatz realisiert werden.

C. Chancen und Risiken der künftigen Entwicklung

Chancen ergeben sich wieder zunehmend durch Auffrischung des allgemeinen Investitionsverhaltens in der Halbleiterindustrie, nach wie vor aber auch durch die weiter voranschreitende Öffnung des russischen Marktes. Basierend auf einer langjährigen Historie von Lieferungen elektronenstrahllithographischer Anlagen in die Regionen der heutigen Russischen Föderation konnten alte Kontakte revitalisiert und darauf aufbauend neue etabliert werden. Mit Weiterführung signifikanter staatlicher Förderinitiativen auf dem High-Tech, insbesondere Mikroelektronik-Gebiet in Russland, ergeben sich für die Vistec Electron Beam GmbH wieder vielversprechende Absatzchancen. Nach der Installation einer Anlage zur Herstellung von Fotomasken am prominenten Moskauer Institut MIET im Berichtszeitraum, ist es gelungen, einen weiteren Auftrag für eine Anlage zum Maskenschreiben aus Nishni Novgorod zu erhalten. Diese Projekte werden als Referenzprojekte für Lieferungen an weitere potentielle Kunden in Russland betrachtet.

Bezüglich der globalen Halbleiterindustrie werden weiterhin offene technische Probleme insbesondere in der notwendigen Infrastruktur die Einführung eines neuen optischen Lithographie-verfahrens (EUV) für Technologieniveaus unter 22nm weiter verzögern. Aber auch alternative optische Lithographieverfahren für diese Niveaus sowie die EUV Technologie selbst werden komplexe Photomasken erfordern, deren Schreibzeit mit herkömmlichen Elektronenstrahlmaskenschreibern nicht mehr ökonomisch und praktikabel handhabbar sein wird. Aus diesem Grund wird in der Halbleiterindustrie verstärkt Augenmerk auf die Weiterentwicklung von Elektronenstrahltechnologie hinsichtlich einer möglichen Durchsatzsteigerung gerichtet. Auch bezüglich der Chipproduktion besteht hohes Interesse an Direktstrukturierungsverfahren mit Elektronenstrahlen insbesondere für die Entwicklungs- und Einführungsphase neuer Schaltkreise sowie die Herstellung von Produkten mit relativ geringer Stückzahl, bei denen die Herstellung kompletter, kostenaufwendiger Photomaskensätze nicht ökonomisch wäre.

Die Vistec Electron Beam GmbH hat sich hier mit der Entwicklung eines Multi-Shaped-Beam Schreibers innerhalb der letzten zwei Jahre eine hervorragender Position erarbeitet und ist in diesem Zusammenhang mit verschiedenen potentiellen Anwendern sowohl aus Europa als auch aus Übersee in Kontakt.

Weiterhin ist die fortschreitende Kommerzialisierung von Compound Semiconductor Produkten (III/V) in den sich rasant entwickelnden Anwendungsfeldern wie Satelliten-TV, modernen Kommunikationstechniken und ultra-schneller Sensorik in der Automobilsparte ein interessantes Potential für die Elektronenstrahltechnologie. Neue Anbahnungen dazu gibt es in den USA und Asia Pacific.

Derzeit sind keine unmittelbaren Risikenersichtlich, die den Fortbestand des Unternehmens gefährden könnten. Grundsätzliche Risiken bzgl. der Auftrags-/Umsatzentwicklung bestehen in der zyklischen Natur des Halbleitergeschäftes allgemein. Eine Herausforderung könnten allerdings die noch nicht vorhersehbaren Auswirkungen der Naturkatastrophe in Japan als eines der führenden Industrieländer auf die globale Halbleiterindustrie darstellen.

Die Liquidität ist durch die erweiterte Patronatserklärung von Vistec Semiconductor Systems Holdings Ltd., Cayman Islands, sichergestellt. Rechtliche oder sonstige Bestandsgefährdungspotentiale für die Zukunft des Unternehmens sind derzeit nicht zu erkennen.

Risikominimierung bezüglich des Erreichens der geplanten Entwicklungsziele wird durch effizientes Innovationsmanagement und durch das Outsourcen von Entwicklungsarbeiten, die keine Kernkompetenzen darstellen, erreicht.

Straffes Kostenmanagement und strukturelle Anpassung der gesamten Vistec Lithographie Gruppe soll eine noch bessere Anpassung an sich ändernde Markbedingungen gewährleisten.

Für die effiziente und zeitnahe Entwicklung des oben genannten Multistrahlverfahrens ist sowohl die Kooperation mit strategischen Partnern als auch finanzielle Förderung, z.B. durch die öffentliche Hand von großer Bedeutung.

D. Forschung und Entwicklung

Im Bereich Forschung und Entwicklung wurden eingeschlagene Innovationstrategien bezüglich der Verbesserung hochauflösender Elektronenoptik, der Entwicklung eines neuen hochpräzisen Positioniersystems als auch der Entwicklung des neuen Funktionsprinzips zur Multistrahlnutzung vorangetrieben.

Basierend auf jahrzehntelangen Erfahrungen in der Entwicklung und Herstellung von elektronen-optischen Anlagen wurde das Prinzip der Multistrahlnutzung ( Multi Shaped Beam - MSB), d.h. paralleler Betrieb einer Vielzahl von Elektronenstrahlen weitergeführt und der Funktionsnachweis in einem Testaufbau erbracht. Dazu wurden die neuentwickelten Komponenten in ein F&E System neuester Bauart integriert und die grundsätzliche Funktionalität durch Testbelichtungen komplexer Strukturen nachgewiesen. Ergebnisse und Fortschrittsberichte wurden auf einschlägigen internationalen Konferenzen (SPIE, BACUS, etc.) vorgestellt und publiziert. Zum Schutz eigener Entwicklungen wurden sowohl notwendige grundlegende Patente erworben als auch eigene Patente angemeldet.

Die Entwicklung der Alpha Säule des künftigen schnellen Multi Shaped Beam (MSB) Maskenschreibers wird durch das Thüringer Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Technologie in Zusammenarbeit mit der Thüringer Aufbaubank in einem Thüringer Verbundprojekt finanziell gefördert.

Diese Aktivitäten wurden und werden in enger Kooperation mit verschiedenen Fraunhofer Instituten, einem Softwarehaus und potentiellen Anwendern sowohl für Direktstrukturierung auf Silizium-Substraten als auch Fotomasken durchgeführt.

Als weiterer Meilenstein in unseren Innovationsbestrebungen kann die Entwicklung und Fertigstellung eines neuen hochgenauen Positioniersystems, basierend auf einem im Vakuum luftgelagerten Substrattisches gelten. Diese Plattform kann sowohl für traditionelle Einzelstrahl- als auch für Multistrahlgeräte zum Einsatz kommen.

Die Aufwendungen für Forschung und Entwicklung lagen als Folge der gesamtökonomischen Situation und damit verbundenen allgemeinen Kosteneinsparungen im Jahre 2010 mit T€ 2.899 unter dem Vorjahresniveau von T€ 3.222.

E. Voraussichtliche Entwicklung der Gesellschaft

Anbahnungen für weitere Aufträge von Geräten beziehen sich traditionsgemäß wieder sowohl auf die Anwendung der Direktbelichtung auf Halbleitermaterialien als auch für die Maskenfertigung.

Hierbei konzentrieren sich die Aktivitäten wie im vergangenen Jahr insbesondere auf die Regionen Russland und USA. Die weitere Öffnung des russischen Marktes ist hierbei von besonderem Interesse, da sowohl die erfolgreiche Installation eines Maskenschreibers in der Region Moskau als auch die Bestellung eines weiteren Lithographiegerätes für die Photomaskenanwendung hierbei als relevante Referenzen für weitere Aufträge betrachtet werden können.

Ein wichtiges, zukunfts- und wachstumsorientiertes Potential stellt die Multi Shaped Beam-Technologie dar, in erster Linie für die Herstellung von hochqualitativen Photomasken der nächsten Technologieniveaus, für die die momentan am Markt verfügbare technische Gerätebasis nicht ausreichend ist, als auch für das Direktschreiben auf Wafersubstraten sowie für mikro- und nano-optische Anwendungen, bei denen geringe Schreibzeiten essentiell sind.

Zur Erhöhung der Effektivität des weltweiten Vertriebs-, Marketing- und Service-Netzwerks wird eine übergreifende Struktur mit dem Schwesterunternehmen Vistec Lithography Inc. (Watervliet, USA) genutzt und weiter ausgebaut. Damit werden vorhandene Synergien beider Organisationen besser genutzt und die Marktposition der Vistec Lithography Group weiter gestärkt.

F. Ereignisse nach dem Bilanzstichtag

Mitte März 2011 wurde ein Lithographiesystem an einen Kunden in Deutschland ausgeliefert und befindet sich derzeit in der Installationsphase.

Bilanz

Aktiva

Gewinn- und Verlustrechnung

Anhang

I. Allgemeine Angaben

Die Gesellschaft erfüllt zum 31. Dezember 2010 die Größenmerkmale einer mittelgroßen Kapitalgesellschaft.

Der Jahresabschluss wurde nach den gesetzlichen Vorschriften der §§ 242 bis 256 und §§ 264 bis 288 HGB und den Sondervorschriften des GmbH-Gesetzes aufgestellt. Die Vorschriften des Bilanzrechtsmodernisierungsgesetzes (BilMoG) wurden erstmals angewendet. Hinsichtlich der durch das BilMoG geänderten Bewertungsmethoden wurden gemäß Artikel 67 Absatz 8 EGHGB die Vorjahreszahlen nicht angepasst. Aktive latente Steuern wurden in der Bilanz nicht angesetzt. Ergänzende Bilanzierungsvorschriften aus dem Gesellschaftsvertrag ergeben sich nicht.

II. Bilanzierungs- und Bewertungsgrundsätze

Die Bilanzierungs- und Bewertungsgrundsätze entsprechen den handelsrechtlichen Vorschriften. Gegenüber dem Vorjahr haben die angewandten Bilanzierungs- und Bewertungsgrundsätze mit Ausnahme der aus der erstmaligen Anwendung des BilMoG resultierenden geänderten Bewertungsmethoden keine Veränderungen erfahren.

Entgeltlich erworbene immaterielle Vermögensgegenstände werden zu Anschaffungskosten aktiviert und entsprechend ihrer Nutzungsdauer um planmäßige Abschreibungen (lineare Methode) vermindert.

Das Sachanlagevermögen wird zu Anschaffungs- oder Herstellungskosten angesetzt und, soweit abnutzbar, nach Maßgabe der voraussichtlichen betriebsgewöhnlichen Nutzungsdauer um planmäßige Abschreibungen (lineare Methode) vermindert. Investitionszuschüsse werden von den Anschaffungs- und Herstellungskosten der bezuschussten Anlagegüter abgesetzt. Steuerfreie Investitionszulagen wurden bis 2008 sofort ergebniswirksam vereinnahmt, ab 2009 werden sie ebenfalls von den Anschaffungs- und Herstellungskosten der bezuschussten Anlagegüter abgesetzt. Die Abschreibungen auf Zugänge des Sachanlagevermögens erfolgen grundsätzlich zeitanteilig.

Geringwertige Anlagegüter bis zu einem Wert von € 410 netto werden im Jahr des Zugangs in voller Höhe abgeschrieben und als Abgang ausgewiesen.

Die Finanzanlagen werden zu Anschaffungskosten oder zum niedrigeren beizulegenden Wert bilanziert.

Die Bestände an Roh-, Hilfs- und Betriebsstoffen sind zu Anschaffungskosten mit gleitenden Durchschnittspreisen oder zu niedrigeren Wiederbeschaffungskosten am Bilanzstichtag bewertet.

Die unfertigen Erzeugnisse werden zu Herstellungskosten und verlustfrei bewertet, wobei neben den direkt zurechenbaren Kosten auch Fertigungs- und Materialgemeinkosten, Abschreibungen des Anlagevermögens des Fertigungsbereiches sowie Kosten der allgemeinen Verwaltung berücksichtigt werden. Fremdkapitalzinsen werden nicht in die Herstellungskosten einbezogen.

Alle erkennbaren Risiken im Vorratsvermögen, die sich aus überdurchschnittlicher Lagerdauer, geminderter Verwendbarkeit sowie anderen Gründen ergeben, werden durch angemessene Abwertungen berücksichtigt.

Forderungen und sonstige Vermögensgegenstände sind zum Nennwert angesetzt. Das allgemeine Kreditrisiko ist durch pauschale Abschläge, individuelle Risiken sind durch Einzelwertberichtigungen berücksichtigt.

Die Rückstellungen berücksichtigen alle erkennbaren Risiken und ungewissen Verbindlichkeiten und sind in der Höhe bemessen, die nach vernünftiger kaufmännischer Beurteilung notwendig ist.

DieRückstellungen für Pensionen sind nach der Projected-Unit-Credit-Methode (Vorjahr Teilwertverfahren nach § 6a EStG) unter Verwendung der "Richttafeln 2005 G" von Prof. Dr. Klaus Heubeck unter Berücksichtigung eines Rechnungszinsfußes von 5,15 % p.a., eines Gehaltstrends von 3,00 % p.a. und eines Rententrends von 1,75 % p.a. bewertet.

Hinsichtlich der Bilanzierung der Rückstellungen für Jubiläumszuwendungen und Pensionsverpflichtungen wurde von dem in der Übergangsregelung von Art. 67 Abs. 1 Satz 2 EGHGB vorgesehenen Wahlrecht zur Beibehaltung und Fortführung des höheren Rückstellungsbetrages unter Anwendung der bisherigen Regelungen Gebrauch gemacht. Zum 31. Dezember 2010 wurden die entsprechenden Rückstellungen für Jubiläumszuwendungen in der Bilanz mit T€ 46 angesetzt. Der Überdeckungsbetrag beträgt T€ 13 am Bilanzstichtag und T€ 22 zum 1. Januar 2010. Bei den Rückstellungen für Pensionsverpflichtungen lag zum 31. Dezember 2010 kein Überdeckungsbetrag mehr vor und es wurden T€ 176 für entsprechende Rückstellungen in der Bilanz angesetzt. Die Überdeckung am 1. Januar 2010 betrug T€ 21.

Die Rückstellung für Jubiläumszuwendungen ist entsprechend der bisherigen Regelungen nach dem Teilwertverfahren nach § 6a EStG unter Verwendung der "Richttafeln 2005 G" von Prof. Dr. Klaus Heubeck unter Berücksichtigung eines Rechnungszinsfußes von 6,00 % p.a. bewertet.

Verbindlichkeiten sind zum Rückzahlungsbetrag angesetzt.

Zuschüsse für Forschung und Entwicklung werden ertragswirksam vereinnahmt.

Fremdwährungsposten werden zum amtlichen Mittelkurs bewertet, wobei von den zum Entstehungszeitpunkt bzw. zum Jahresende geltenden Kursen bei Forderungen und Verbindlichkeiten der jeweilige Stichtagskurs zugrunde gelegt wird.

III. Erläuterungen zur Bilanz und zur Gewinn- und Verlustrechnung

Anlagevermögen

Die Entwicklung der einzelnen Posten des Anlagevermögens unter Angabe der Abschreibungen des Geschäftsjahres ist im Anlagenspiegel (Anlage zum Anhang) dargestellt.

Vorräte

Auf die Vorräte sind am Bilanzstichtag Wertberichtigungen für veraltete und schwergängige Bestände sowie für mangelnde Verwertbarkeit und gesunkene Marktpreise in Höhe von T€ 3.181 (Vorjahr T€ 2.818) gebildet. Von den Wertberichtigungen entfallen T€ 150 auf ein derzeit im Bereich Forschung und Entwicklung als Test- und Demotool genutztes Gerät.

Forderungen und sonstige Vermögensgegenstände

Die Forderungen und sonstigen Vermögensgegenstände sind innerhalb eines Jahres fällig.

Die Forderungen gegen verbundene Unternehmen beinhalten mit T€ 38 (Vorjahr T€ 28) sonstige Forderungen gegen Gesellschafter. Die Forderungen gegen verbundene Unternehmen von insgesamt T€ 920 (Vorjahr T€ 484) bestehen in Höhe von T€ 402 (Vorjahr T€ 394) aus Lieferungen und Leistungen, in Höhe von T€ 268 (Vorjahr T€ 90) aus sonstigen Forderungen und in Höhe von T€ 250 aus Darlehensforderungen.

Sonstige Rückstellungen

Die sonstigen Rückstellungen betreffen die folgenden Positionen:

Verbindlichkeiten

Alle Verbindlichkeiten haben eine Restlaufzeit von weniger als einem Jahr.

Die Verbindlichkeiten gegenüber verbundenen Unternehmen resultieren mit T€ 530 (Vorjahr T€ 1.530) aus Darlehen, die monatlich fällig gestellt werden können, und mit T€ 26 (Vorjahr T€ 29) aus Lieferungen und Leistungen. Verbindlichkeiten gegenüber dem Gesellschafter bestehen unverändert in Höhe von T€ 530 und betreffen Darlehen.

Umsatzerlöse

Die Umsatzerlöse gliedern sich nach Regionen wie folgt:

Sonstige betriebliche Erträge

Die sonstigen betrieblichen Erträge beinhalten im Wesentlichen Zuschüsse für Forschung und Entwicklung, sowie weitere, im Rahmen eines Fördermittelunterauftrages weiterberechnete Kosten in Summe in Höhe von T€ 237 (Vorjahr T€ 414) sowie Erträge aus der Auflösung von Rückstellungen in Höhe von T€ 140 (Vorjahr T€ 230).

Die sonstigen betrieblichen Erträge enthalten Erträge aus der Währungsumrechnung von T€ 7.

Sonstige betriebliche Aufwendungen

Die sonstigen betrieblichen Aufwendungen enthalten Aufwendungen aus der Währungsumrechnung von T€ 11.

IV. Sonstige Angaben

Sonstige finanzielle Verpflichtungen

Das Bestellobligo resultiert aus verschiedenen Liefervereinbarungen.

Angaben über das Abschlussprüferhonorar

Das vom Abschlussprüfer für das Geschäftsjahr berechnete Gesamthonorar beträgt insgesamt T€ 58 und unterteilt sich wie folgt:

Mitarbeiter

Die Gesellschaft beschäftigte im Geschäftsjahr durchschnittlich 74 Angestellte (Vorjahr 76) und zwei Auszubildende.

Konzern v erhältnisse

Alleingesellschafterin ist seit dem 17. Dezember 2007 die Vistec Electron Beam Holdings S.à.r.l, Luxemburg, deren Gesellschafterin die Vistec Semiconductor Systems Holdings Ltd., Cayman Islands ist. Als verbundene Unternehmen wurden alle Gesellschaften, die mit der Vistec Semiconductor Systems Holdings Ltd., Cayman Islands, in Verbindung stehen, betrachtet.

Der Konzernabschluss für den kleinsten und zugleich größten Konsolidierungskreis, in den die Vistec Electron Beam GmbH einbezogen wird, wird durch die Vistec Semiconductor Systems Holdings Ltd., Cayman Islands, aufgestellt. Der Konzernabschluss wird nicht offengelegt.

Die Vistec Electron Beam GmbH ist am Bilanzstichtag zu 100 % an der Vistec Electron Beam Pte. Ltd., Singapur, mit einem Stammkapital von SGD 100.000 (T€ 49) beteiligt. Das Eigenkapital beträgt zum 31. Dezember 2010 SGD 104.076 (T€ 51). Der Jahresüberschuss 2010 dieser Gesellschaft belief sich auf SGD 1.591 (T€ 1). Die Anschaffungskosten der Beteiligung betragen T€ 53.

Die Vistec Electron Beam Pte. Ltd., Singapur, ihrerseits ist alleinige Gesellschafterin (ohne Stammeinlage) der Vistec Electron Beam Pte. Ltd. Hong Kong Branch, Hong Kong, mit einem Jahresüberschuss 2010 von HKD 40.858 (T€ 4) sowie alleinige Gesellschafterin der Vistec Electron Beam Pte. Ltd. Taiwan Branch, Hsinchu, Taiwan, mit einem Stammkapital von TWD 2.000.000 (T€ 43) und einem Jahresüberschuss 2010 von TWD 2.868.976 (T€ 68).

Mitglieder der Geschäftsführung

Der Geschäftsführung der Gesellschaft gehörten im Geschäftsjahr die folgenden Herren an:

Gesamtbezüge der Geschäftsführung

Die Angabe hinsichtlich der Bezüge der Geschäftsführung wird gemäß § 286 Abs. 4 HGB unterlassen.

Entwicklung des Anlagevermögens

Bestätigungsvermerk des Abschlussprüfers

Wir haben den Jahresabschluss - bestehend aus Bilanz, Gewinn- und Verlustrechnung sowie Anhang - unter Einbeziehung der Buchführung und den Lagebericht der Vistec Electron Beam GmbH, Jena, für das Geschäftsjahr vom 1. Januar bis 31. Dezember 2010 geprüft. Die Buchführung und die Aufstellung von Jahresabschluss und Lagebericht nach den deutschen handelsrechtlichen Vorschriften liegen in der Verantwortung der Geschäftsführer der Gesellschaft. Unsere Aufgabe ist es, auf der Grundlage der von uns durchgeführten Prüfung eine Beurteilung über den Jahresabschluss unter Einbeziehung der Buchführung und über den Lagebericht abzugeben.

Wir haben unsere Jahresabschlussprüfung nach § 317 HGB unter Beachtung der vom Institut der Wirtschaftsprüfer (IDW) festgestellten deutschen Grundsätze ordnungsmäßiger Abschlussprüfung vorgenommen. Danach ist die Prüfung so zu planen und durchzuführen, dass Unrichtigkeiten und Verstöße, die sich auf die Darstellung des durch den Jahresabschluss unter Beachtung der Grundsätze ordnungsmäßiger Buchführung und durch den Lagebericht vermittelten Bildes der Vermögens-, Finanz- und Ertragslage wesentlich auswirken, mit hinreichender Sicherheit erkannt werden. Bei der Festlegung der Prüfungshandlungen werden die Kenntnisse über die Geschäftstätigkeit und über das wirtschaftliche und rechtliche Umfeld der Gesellschaft sowie die Erwartungen über mögliche Fehler berücksichtigt. Im Rahmen der Prüfung werden die Wirksamkeit des rechnungslegungsbezogenen internen Kontrollsystems sowie Nachweise für die Angaben in Jahresabschluss und Lagebericht überwiegend auf der Basis von Stichproben beurteilt. Die Prüfung umfasst die Beurteilung der angewandten Bilanzierungsgrundsätze und der wesentlichen Einschätzungen der Geschäftsführer sowie die Würdigung der Gesamtdarstellung des Jahresabschlusses und des Lageberichts. Wir sind der Auffassung, dass unsere Prüfung eine hinreichend sichere Grundlage für unsere Beurteilung bildet.

Unsere Prüfung hat zu keinen Einwendungen geführt.

Nach unserer Beurteilung aufgrund der bei der Prüfung gewonnenen Erkenntnisse entspricht der Jahresabschluss den gesetzlichen Vorschriften und vermittelt unter Beachtung der Grundsätze ordnungsmäßiger Buchführung ein den tatsächlichen Verhältnissen entsprechendes Bild der Vermögens-, Finanz- und Ertragslage der Gesellschaft. Der Lagebericht steht in Einklang mit dem Jahresabschluss, vermittelt insgesamt ein zutreffendes Bild von der Lage der Gesellschaft und stellt die Chancen und Risiken der zukünftigen Entwicklung zutreffend dar.

Ergebnisverwendung

Der Jahresüberschuss in Höhe von EURO 2.744.870,21 wird auf neue Rechnung vorgetragen

Datum der Feststellung des Jahresabschlusses: 16.08.2011