Fusionbase Logo

SeCoS Halbleitertechnologie GmbHLiquidated

14532 Stahnsdorf, DEU

Master Data

Registry
Register court Potsdam HRB 9950
Registered
5/18/2006
Industry
Manufacture of electronic components n.e.c.Manufacture of consumer electronicsManufacture of irradiation, electromedical and electrotherapeutic equipment
Purpose
Herstellung und Vertrieb von elektronischen Erzeugnissen und Halbleiterprodukten; Lizenzvergaben und Training auf dem Gebiet der Halbleitertechnologie; Erwerb gleichartiger oder ähnlicher Unternehmen, die Beteiligung an solchen, der Vertretung und Geschäftsführung

History

No events found for this filter

Management

NameRole
Klaus Günther
since 1/5/2010
Liquidator

Beneficial Owners

Beneficial owner data is only accessible to registered users.

Shareholders

4 shareholders

GmbH structure

1 of 4 shown

SeCoS Halbleitertechnologie GmbH i.L.
Germany
49000
49.00%

Financial Report

SeCoS Halbleitertechnologie GmbH

Stahnsdorf

Jahresabschluss zum Geschäftsjahr vom 01.01.2010 bis zum 31.12.2010

BILANZ



AKTIVA

Euro

Gesamtjahr/Stand
Euro

Euro

Vorjahr
Euro

A. Anlagevermögen

I. Immaterielle Vermögensgegenstände

2,00

2,00

II. Sachanlagen

8.979,00

12.018,00

III. Finanzanlagen

48.275,42

57.256,42

40.705,93

52.725,93

B. Umlaufvermögen

I. Vorräte

88.805,58

33.102,21

II. Forderungen und sonstige Vermögensgegenstände

40.853,30

298.598,80

III. Wertpapiere

166.943,77

166.756,10

IV. Kassenbestand, Bundesbankguthaben, Guthaben bei Kreditinstituten und Schecks

291.024,67

587.627,32

106.331,79

604.788,90

C. Rechnungsabgrenzungsposten

4.770,72

4.770,72

7.617,86

7.617,86

Summe Aktiva

649.654,46

665.132,69



PASSIVA

Euro

Gesamtjahr/Stand
Euro

Euro

Vorjahr
Euro

A. Eigenkapital

I. Gezeichnetes Kapital

51.129,19

51.129,19

II. Gewinnvortrag/Verlustvortrag

530.412,26

550.096,30

III. Jahresüberschuss/Jahresfehlbetrag

-12.581,05

568.960,40

-19.684,04

581.541,45

B. Rückstellungen

58.065,80

58.065,80

57.897,16

57.897,16

C. Verbindlichkeiten

22.628,26

22.628,26

25.694,08

25.694,08

Summe Passiva

649.654,46

665.132,69

ANHANG

zum

Jahresabschluss zum 31. Dezember 2010

1. Bilanzierungs- und Bewertungsvorschriften

1.1 Allgemeine Angaben

Die SeCoS Halbleitertechnologie GmbH i. L., Stahnsdorf, ist eine kleine Kapitalgesellschaft i. S. von § 267 Abs. 1 HGB. Der Jahresabschluss wurde nach den Vorschriften des HGB und des GmbH- Gesetz erstellt. Gleichzeitig wurde der Jahresabschluss auf der Grundlage der Bilanzierungs- und Bewertungsvorschriften des HGB aufgestellt.

1.2 Bilanzierungs- und Bewertungsgrundsätze

Anlagevermögen

Die Gegenstände des Sachanlagevermögens wurden mit ihren Anschaffungskosten bewertet und nach der linearen Methode entsprechend ihrer Nutzungsdauer unter Hinzuziehung der amtlichen AfA-Tabellen planmäßig abgeschrieben.

Umlaufvermögen

Die Vorräte sind zu Anschaffungskosten vermindert um Abschreibungen nach § 253 (3) HGB bewertet. Die Bewertung der Roh-, Hilfs- und Betriebsstoffe erfolgte ebenfalls zu Anschaffungskosten.

Forderungen und sonstige Vermögensgegenstände werden zum Nennwert angesetzt.

1.3 Erläuterungen zur Bilanz

Anlagevermögen

Die Entwicklung des Anlagevermögens ist gesondert im Anlagespiegel dargestellt.

Finanzanlagen

Die Rückdeckungsansprüche aus einer Rückdeckungsversicherung (Rentenversicherung) für den Liquidator entsprechen dem aktuellen Rückkaufswert.

Vorräte

Die Zusammensetzung der Vorräte ist unmittelbar aus der Bilanz zu ersehen.

Forderungen aus Lieferungen und Leistungen

Die Forderungen aus Lieferungen und Leistungen beinhalten keine Pauschal- oder Einzelwertberichtigungen.

Sonstige Vermögensgegenstände

Die sonstigen Vermögensgegenstände beinhalten Forderungen aus einer Kaution gegenüber dem Vermieter sowie Überzahlungen aus betrieblichen Steuern.

Sonstige Wertpapiere

Diese Wertpapieranlage wurde zu den niedrigeren Anschaffungskosten vermindert um die ausgewiesen Werbungskosten und Ertragssteuern bewertet.

Aktive Rechnungsabgrenzung

Aktive Rechnungsabgrenzungen wurden ausschließlich für in 2010 verausgabte Unternehmensversicherungen gebildet, welche die Absicherung für Risiken des Folgejahres betreffen.

Eigenkapital

Das Stammkapital beträgt 51.129,19 EUR und ist voll eingezahlt. Es wird von 4 Gesellschaftern gehalten, wie im Hauptteil des Berichtes (Punkt 2 Rechtliche Grundlagen der Gesellschaft, Seite 5) genannt. Der Jahresfehlbetrag soll auf neue Rechnung vorgetragen werden.

Rückstellungen für Pensionen und ähnliche Verpflichtungen

Diese Rückstellung für die Pensionsanwartschaft des Liquidators der SeCoS GmbH ist auf den steuerrechtlichen Teilwert begrenzt.

Verbindlichkeiten

Die Verbindlichkeiten sind zu Rückzahlungsbeträgen angesetzt:

1.4 Erläuterungen zur Gewinn- und Verlustrechnung

Die Gliederung der Gewinn- und Verlustrechnung beruht auf § 275 (2) HGB. Zu den einzelnen Posten verweisen wir auf den Kontennachweis bzw. Erläuterungsteil der Gewinn- und Verlustrechnung.

1.5 Sonstige Angaben

Haftungsverhältnisse

Haftungsverhältnisse gegenüber Dritten bestanden nicht.

Mitglieder der Geschäftsführung

Alleiniger Liquidator war bis zum 31.12.2010 Herr Diplomphysiker Klaus Günther.

Stahnsdorf, den 14. Juli 2011

SeCoS Halbleitertechnologie GmbH i. L.

Klaus Günther

Liquidator

 

Die Feststellung bzw. Billigung des Jahresabschlusses erfolgte am: 13.07.2011

News & Media Coverage

Insolvency Notices

Current insolvency proceedings

Check if there are any insolvency proceedings for this company

Commercial Register Documents

Shareholder List
Current Print (Aktueller Abdruck)
Chronological Print (Chronologischer Abdruck)

Organizations at this Address

100 nearby organizations

List of companies and organizations located at or near this business address. Data includes company names, addresses, registration details, and industry classifications.
The information on this page is sourced from public sources, official registries, or provided by third-party providers. Fusionbase does not guarantee the accuracy, completeness, or timeliness of the data. If you have any questions or suggestions, feel free to contact us via the contact form.